CBT-BGA-6xxx 0.3mm – 1.27mm Pitch Stamped Spring Pin BGA Sockets 1-20 · Ironwood

Stamped Spring Pin Sockets (SBT/CBT)

SBT BGA sockets simplify lab and evaluation applications due to low cost and better electrical/mechanical performance than conventional pogo pin. SBT QFN sockets with wide temperature range are available in the same footprint as elastomer QFN sockets.

CATALOG

Categories: , , , , Tags: , , , , , , , , ,

Description

Stamped Spring Pin Sockets

Ironwood Electronics SBT sockets are small footprint sockets that are compatible with other product lines such as GHz elastomer sockets, Giga-Spring sockets, etc. The socket needs about 2.5mm extra space around the chip than the actual chip size utilizing only very small PCB real estate. A heat sink screw on the top provides the compression force as well as thermal relief and can be customized to dissipate more power. SBT socket uses SBT contact technology for high endurance and wide temperature applications. SBT Contact is a stamped contact with outside spring as well as inside leaf spring that provides a robust solution for Burn-in & Test applications. Solutions are available for 0.4mm to 1.27mm LGA, BGA, QFN, QFP, SOIC and other packages. Contact technology has 3 part system which includes top plunger, bottom plunger and a spring. The Beryllium Copper plungers are stamped and assembled to a stainless steel spring in an automated system to enable fast turnaround time, low cost and zero defects.

 PART
NUMBER 		  RoHS   Top
Pitch mm 		  Max
Pincount 		  IC Size
X mm 		  IC Size
Y mm 		  IC
Array X 		  IC
Array Y 		  IC Size
Tol.ce mm 		  IC Ball
H. Min mm 		  IC Ball
H. Max mm 
 CBT-BGA-3000   yes   0.35   195   5.455   4.715   13   15      0.15   0.18 
 CBT-BGA-3001   yes   0.3   256   4.8   4.8   16   16      0.15   0.18 
 CBT-BGA-6000   yes   1   676   27   27   26   26   0.15   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6001   yes   1   484   23   23   22   22   0.15   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6002   yes   0.8   196   12   12   14   14   0.2   0.2   0.34 
 CBT-BGA-6003   yes   0.8   196   12   12   14   14   0.1   0.3   0.4 
 CBT-BGA-6004   yes   0.8   422   19   19   22   22   0.1   0.36   0.46 
 CBT-BGA-6005   yes   0.8   684   27   27   32   32   0.1   0.37   0.47 
 CBT-BGA-6006   yes   1   480   23   23   22   22   0.15   0.3   0.5 
 CBT-BGA-6007   yes   1   491   27   27   26   26   0.15   0.3   0.5 
 CBT-BGA-6008   yes   1   352   23   23   22   22   0.15   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6009   yes   1   899   31   31   30   30   0.2   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6010   yes   1   324   19   19   18   18   0.2   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6011   yes   1   48   9   12   9   11   0.2   0.29   0.39 
 CBT-BGA-6012   yes   0.8   432   19   19   23   23   0.1   0.36   0.46 
 CBT-BGA-6013   yes   0.8   523   21   21   25   25   0.1   0.36   0.46 
 CBT-BGA-6014   yes   1   144   13   13   12   12   0.1   0.24    
 CBT-BGA-6015   yes   1   2097   52.5   52.5   51   51      0.4   0.6 
 CBT-BGA-6016   yes   0.8   260   15   15   18   18   0.1   0.3   0.35 
 CBT-BGA-6017   yes   0.8   96   7.5   13.3   9   16   0.2   0.29   0.39 
 IC Total
H. Max mm 		  IC Ball
Copl.ty mm 		  IC Ball
D. Max mm 		  Backing
Plate 		  Part
Description 		  Max
Pkg Code 		  Cavity
Down 		  IC Top
Surface 		  Socket
Lid 		  Heat
Sink 
 0.55   0.03   0.255   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA195   no   Flat   Snap lid   no 
 0.57   0.03   0.255   invcluded   Stamped pin Burn-in socket   BGA256S   no   Flat   Snap lid   no 
 4   0.2   0.7   inluded   Stamped pin Burn-in socket   BGA676   no   Mold Cap   Clam shell   no 
 4   0.2   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA484   no   Mold Cap   Clam Shell   no 
 2.5   0.15   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA196E   no   Flat   Clam Shell   no 
 1.5   0.12   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA196   no   Flat   Clam shell   no 
 2.625   0.15   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA422   no   Mold Cap   Clamm shell   no 
 2.3   0.08   0.55   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA684   no   Flat   Clam shell   no 
 2.11   0.15   0.6   no   Stamped pin Burn-in socket   BGA480   no   Mold Cap   Clamm shell   no 
 2.33   0.15   0.6      Stamped pin Burn-in socket   BGA491   no   Mold Cap   Clamm shell   no 
 4   0.2   0.7   no   Stamped pin Burn-in socket   BGA352E   no   Mold Cap   Clam Shell   no 
 3.5   0.2   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA899   no   Mold Cap   Clam shell   no 
 3.5   0.2   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA324   no   Flat   Clam shell   no 
 2.5   0.2   0.53   no   Stamped pin Burn-in socket   BGA48   no   Flat   Clam Shell   no 
 2.625   0.15   0.6   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA432   no   Mold Cap   Clam Shell   no 
 2.625   0.15   0.6   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA523   no   Mold Cap   Clam Shell   no 
 2.5   0.1   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA144   no   Flat   Clam Shell   no 
 3.95   0.2   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA2097   no   Flat   Clam Shell   no 
 1.5   0.1   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA260   no   Flat   Clam Shell   no 
 1.2   0.2   0.5   no   Stamped pin Burn-in socket   BGA96   no   Flat   Clam Shell   yes 

Related products