CBT-BGA-6xxx 0.3mm – 1.27mm Pitch Stamped Spring Pin BGA Sockets 41-60 · Ironwood

Stamped Spring Pin Sockets (SBT/CBT)

SBT BGA sockets simplify lab and evaluation applications due to low cost and better electrical/mechanical performance than conventional pogo pin. SBT QFN sockets with wide temperature range are available in the same footprint as elastomer QFN sockets.

CATALOG

Categories: , , , , Tags: , , , , , , , , ,

Description

Stamped Spring Pin Sockets

Ironwood Electronics SBT sockets are small footprint sockets that are compatible with other product lines such as GHz elastomer sockets, Giga-Spring sockets, etc. The socket needs about 2.5mm extra space around the chip than the actual chip size utilizing only very small PCB real estate. A heat sink screw on the top provides the compression force as well as thermal relief and can be customized to dissipate more power. SBT socket uses SBT contact technology for high endurance and wide temperature applications. SBT Contact is a stamped contact with outside spring as well as inside leaf spring that provides a robust solution for Burn-in & Test applications. Solutions are available for 0.4mm to 1.27mm LGA, BGA, QFN, QFP, SOIC and other packages. Contact technology has 3 part system which includes top plunger, bottom plunger and a spring. The Beryllium Copper plungers are stamped and assembled to a stainless steel spring in an automated system to enable fast turnaround time, low cost and zero defects.

 PART
NUMBER		  RoHS  Top
Pitch mm		  Max
Pincount		  IC Size
X mm		  IC Size
Y mm		  IC
Array X		  IC
Array Y		  IC Size
Tol.ce mm		  IC Ball
H. Min mm		  IC Ball
H. Max mm
 CBT-BGA-6041   yes   1   1681   42.5   42.5   41   41   0.2   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6043   yes   1   196   15   15   14   14   0.2   0.3   0.5 
 CBT-BGA-6044   yes   0.75   541   19   19   25   25   0.1   0.22   0.32 
 CBT-BGA-6045   yes   0.8   196   12   12   14   14   0.1   0.3   0.4 
 CBT-BGA-6046   yes   0.8   267   17   17   20   20   0.1   0.3   0.4 
 CBT-BGA-6047   yes   0.8   425   19   19   23   23   0.1   0.3   0.5 
 CBT-BGA-6048   yes   0.8   96   9   14   9   16   0.1   0.25    
 CBT-BGA-6049   yes   1   1020   33   33   32   32   0.1   0.35   0.55 
 CBT-BGA-6050   yes   1   448   23   23   22   22   0.15   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6051   yes   0.8   201   13   13   15   15      0.21   0.31 
 CBT-BGA-6054   yes   0.8   225   13   13   15   15      0.25   0.35 
 CBT-BGA-6055   yes   1   900   31   31   30   30      0.4   0.6 
 CBT-BGA-6056   yes   1   208   17   17   16   16      0.37   0.57 
 CBT-BGA-6057   yes   1   256   17   17   16   16   0.1   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6058   yes   1.2   416   58   47         0.1   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6059   yes   0.8   784   23   23   28   28   0.15   0.35    
 CBT-BGA-6060   yes   1   562   33   33   27   27      0.38   0.58 
 CBT-BGA-6061   yes   1   64   9   9   8   8      0.4    
 CBT-BGA-6063   yes   0.8   64   7   7   8   8   0.1   0.25   0.35 
 CBT-BGA-6064   yes   1   256   17   17   16   16   0.2   0.27   0.47 
 IC Total
H. Max mm		  IC Ball
Copl.ty mm		  IC Ball
D. Max mm		  Backing
Plate		  Part
Description		  Max
Pkg Code		  Cavity
Down		  IC Top
Surface		  Socket
Lid		 Heat
Sink
 4   0.2   0.6   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA1681   no   Flat  Clam shell   yes 
 1.75      0.6   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA196   no   Mold Cap  Clam shell   no 
 1.4   0.2   0.4   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA541   no   Flat  Clam shell   no 
 1.5   0.12   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA196   no   Flat  Clam shell   no 
 1.5   0.12   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA267   no   Flat  Clam shell   no 
 1.4   0.2   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA425A   no   Flat  Clam shell   no 
 1.2   0.12   0.45   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA96   no   Flat  Clam shell   no 
 3.4   0.2   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA1020   no   Mold Cap  Clam shell   no 
 2.92   0.2   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA448   no   Mold Cap  Clam shell   no 
 1   0.1   0.4   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA201   no   Flat  Snap lid   no 
 1.46   0.2   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA225   no   Flat  Clam shell   yes 
 3.35   0.2   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA900   no   Flat  Clam shell   no 
 2.25   0.1   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA208   no   Flat  Clam shell   no 
 2.75   0.15   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA256   no   Mold Cap  Clam shell   no 
 3.37      0.6   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA416   no  Components Snap lid   no 
 1.77      0.55   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA784   no   Flat  Clam shell   no 
 4      0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA562   no   Flat  Clam shell   yes 
 1.4   0.15   0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA64   no   Flat  Clam shell   no 
 1.43   0.1   0.45   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA64U   no   Flat Clam shell   no 
 1.6   0.15   0.6   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA256   no   Flat  Clam shell   no 

Related products