SG-BGA-6xxx (1.0mm pitch) 27GHz Elastomer BGA socket 41-60 · Ironwood

GHz BGA & QFN/MLF Sockets

GHz BGA & QFN/MLF sockets provide excellent signal integrity in a small, cost effective ZIF (Zero Insertion Force) socket for prototype and test applications. Our sockets support pitches down to 0.3mm.

CATALOG

Description

Sockets for High Bandwidth Applications

SG BGA sockets & QFN/MLF sockets provide excellent signal integrity in a small, cost effective ZIF socket for prototype and test applications. It uses embedded wire in elastomer contact for transmitting signals effectively. Our sockets support pitches down to 0.3mm.

 PART
NUMBER 
 RoHS   Top
Pitch (mm) 
 Max
Pincount 
 IC Size
X (mm) 
 IC Size
Y (mm) 
 IC Size
Tol.ce (mm) 
 IC
Array X 
 IC
Array Y 
 IC Ball
H. Min (mm) 
 SG-BGA-6095   yes   1   156   17   17   0.2   16   16   0.4 
 SG-BGA-6097   yes   1   961   33   33   0.2   31   31   0.4 
 SG-BGA-6098   yes   1   625   27   27   0.2   25   25   0.4 
 SG-BGA-6099   yes   1   829   31   31   0.2   29   29   0.4 
 SG-BGA-6102   yes   1   784   29   29   0.2   28   28   0.4 
 SG-BGA-6104   yes   1   1033   37.5   37.5   0.2   35   35   0.4 
 SG-BGA-6105   yes   1   130   14   10   1   13   10   0.31 
 SG-BGA-6107   yes   1   668   27   27   0.2   26   26   0.4 
 SG-BGA-6109   yes   1   676   27   27   0.2   26   26   0.4 
 SG-BGA-6111   yes   1   676   27   27   0.2   26   26   0.4 
 SG-BGA-6113   yes   0.8x1x1.27   18   3.5 max   6.04 max      4   6   0.17 
 SG-BGA-6116   yes   1   165   13   15   0.1   11   15   0.3 
 SG-BGA-6117   yes   1   1521   40   40   0.2   39   39   0.4 
 SG-BGA-6118   yes   1   256   17   17   0.2   16   16   0.4 
 SG-BGA-6119   yes   1   1764   42.5   42.5   0.2   42   42   0.4 
 SG-BGA-6120   yes   1   484   23   23   0.2   22   22   0.4 
 SG-BGA-6123   yes   1   784   29   29   0.2   28   28   0.3 
 SG-BGA-6126   yes   1   144   13   13   0.2   12   12   0.4 
 SG-BGA-6127   yes   1   1156   35   35   0.2   34   34   0.4 
 SG-BGA-6130   yes   1   3528   42.5   42.5   0.2   42   42   0.4 
 IC Ball
H. Max (mm) 
 IC Total
H. Max (mm) 
 IC Ball
Copl.y (mm) 
 IC Ball
D. Max (mm) 
 Backing
Plate 
 Cavity
Down 
 IC Top
Surface 
 Socket
Lid 
 Heat
Sink 
 Part
Description 
 0.6   1.36   0.2   0.735   no   yes   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   3.52   0.2   0.7   yes   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.46   0.2   0.7   yes   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   3.56   0.2   0.7   yes   no  Flip Chip with Lid   Screws   yes  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   3.361   0.2   0.76   yes   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   3.35   0.15   0.66   yes   no   Flat   Screws   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.41   1.7   0.2   0.64   no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.85   0.2   0.7   yes   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.5   0.2   0.7   yes   no   Flat   Screws   yes  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.5   0.2   0.7   yes   no   Mold Cap   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.17   1.65         no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.4   1.2   0.1   0.5   no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   3.4   0.2   0.7   yes   no   Flat   Swivel   yes  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.5   0.2   0.7   no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   3.45   0.2   0.7   yes   no   Flat   Swivel   yes  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.45   0.15   0.7   yes   no   Mold Cap   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.5   3.75   0.15   0.6   yes   no   Flip chip   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.35   0.15   0.7   no   no   Mold Cap   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.23   0.2   0.7   yes   no   Mold Cap   Screws   yes  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   3.45   0.2   0.7   no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)