SG-BGA-6xxx (1.0mm pitch) 27GHz Elastomer BGA socket 81-100 · Ironwood

GHz BGA & QFN/MLF Sockets

GHz BGA & QFN/MLF sockets provide excellent signal integrity in a small, cost effective ZIF (Zero Insertion Force) socket for prototype and test applications. Our sockets support pitches down to 0.3mm.

CATALOG

Description

Sockets for High Bandwidth Applications

SG BGA sockets & QFN/MLF sockets provide excellent signal integrity in a small, cost effective ZIF socket for prototype and test applications. It uses embedded wire in elastomer contact for transmitting signals effectively. Our sockets support pitches down to 0.3mm.

 PART
NUMBER 
 RoHS   Top
Pitch (mm) 
 Max
Pincount 
 IC Size
X (mm) 
 IC Size
Y (mm) 
 IC Size
Tol.ce (mm) 
 IC
Array X 
 IC
Array Y 
 IC Ball
H. Min (mm) 
 SG-BGA-6177   yes   1   676   27   27   0.2   26   26   0.4 
 SG-BGA-6179   yes   1   400   21   21   0.2   20   20   0.45 
 SG-BGA-6181   yes   1   676   27   27   0.2   26   26   0.3 
 SG-BGA-6187   yes   1   256   17   17   0.1   16   16   0.4 
 SG-BGA-6196   yes   1   1156   35   35   0.2   34   34   0.3 
 SG-BGA-6197   yes   1   1521   40   40   0.2   39   39   0.3 
 SG-BGA-6198   yes   1   900   31   31   0.2   30   30   0.3 
 SG-BGA-6199   yes   1   676   27   27   0.2   26   26   0.3 
 SG-BGA-6202   yes   1   400   21   21   0.2   20   20   0.3 
 SG-BGA-6203   yes   1   256   17   17   0.2   16   16   0.25 
 SG-BGA-6204   yes   1   144   13   13   0.2   12   12   0.3 
 SG-BGA-6210   yes   1   225   16   16   0.1   15   15   0.35 
 SG-BGA-6211   yes   1   484   23   23   0.1   22   22   0.35 
 SG-BGA-6213   yes   1   100   11   11   0.2   10   10   0.25 
 SG-BGA-6222   yes   1   64   13   10   0.1   8   8   0.25 
 SG-BGA-6224   yes   1   1156   35   35   0.2   34   34   0.4 
 SG-BGA-6225   yes   1   323   18   20   0.2   17   19   0.41 
 SG-BGA-6226   yes   1   324   19   19   0.2   18   18   0.3 
 SG-BGA-6228   yes   1   256   17   17   0.2   16   16   0.4 
 SG-BGA-6230   yes   1   1156   35   35   0.2   34   34   0.4 
 IC Ball
H. Max (mm) 
 IC Total
H. Max (mm) 
 IC Ball
Copl.ty (mm) 
 IC Ball
D. Max (mm) 
 Backing
Plate 
 Cavity
Down 
 IC Top
Surface 
 Socket
Lid 
 Heat
Sink 
 Part
Description 
 0.6   3.32   0.15   0.78   yes   no   Mold Cap   Screws   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.55   3.19   0.2   0.7   no   no   Mold Cap   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.6   0.2   0.7   yes   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.9   0.2   0.7   no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.5   3.5   0.2   0.7   yes   no   flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.5   3.5   0.2   0.7   yes   no   flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.5   2.6   0.2   0.7   yes   no   Mold Cap   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.5   3.5   0.2   0.7   yes   no   flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.5   2.5   0.2   0.7   no   no   flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.45   2.5   0.2   0.55   no   no   flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.5   2.5   0.2   0.7   no   no   flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.45   1.4   0.12   0.55   no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.6   4   0.2   0.7   yes   no   Mold Cap   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.5   1.7   0.2   0.7   no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
    1.2   0.1   0.53   no   no   Flat   Screws   no  GHz BGA Socket (ZIF) 
 0.6   2.42   0.2   0.7   yes   no   Mold Cap   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.57   1.7   0.2   0.68   yes   no   Mold Cap   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.5   3.42   0.2   0.7   yes   no   Mold Cap   Screws   yes  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.6   2.5   0.2   0.74   no   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)  
 0.6   3.9   0.2   0.7   yes   no   Flat   Swivel   no  GHz BGA Socket (ZIF)